交付承诺
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从您确认订单到产品送达手中，每一步都清晰可见，一切尽在掌握
第1-2天订单审核与工程评估 (DFM)
我们的工程专家团队会在24小时内完成对您Gerber、BOM和PCB文件的深度审核，并提供专业的DFM（可制造性设计）报告，从源头上预防生产风险，确保项目顺利推进。
第1-3天：智能物料采购
依托成熟的全球供应链体系，我们快速进行元器件采购与备料。严格的物料齐套性检查，确保生产无忧，有效规避“缺料”导致的交期延误。
第3-5天：高精度PCB制造
自动化生产线开启，涵盖开料、钻孔、图形转移、电镀、蚀刻、阻焊、表面处理、电气测试等全流程，为您的产品打造可靠的基础。
第5-7天：高效PCBA组装
全自动SMT生产线（锡膏印刷 → SPI → 精密贴装 → 回流焊 → AOI）与THT生产线（插件 → 波峰焊/选择性波峰焊 → 后焊）高效协作，完成精密组装。
第7-9天：全面测试与品控
这是品质的“最后一道防线”。每块板卡都需经过严格的测试流程（如AOI, X-Ray, ICT, FCT等），确保功能与性能100%符合预期。
第9-10天：安全包装与发货
采用防静电、防潮、抗压的包装材料，确保产品运输安全。最终检验后，立即安排物流，准时发出。
加急服务：为紧急项目保驾护航
我们理解市场的瞬息万变。特设加急服务通道，应对您的紧急需求。
立即咨询
12个工作日
标准服务
性价比之选，保障常规项目需求
8个工作日
加急服务
产线优先排程，供应链加急响应
5个工作日
特急服务
专属生产线，全力保障核心物料
产能展示
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8条高速 SMT 生产线
搭载松下NPM-D3高精度贴片机+在线 SPI ，单条线贴装精度达 ±30μm。
≥99.5%平均贴装直通率
产前BOM校验+产中实时监测 双重管控，大幅减少炉后返工耗时（返工率降低 80% 以上）
3M+日点贴装能力
单日可完成 300 万点元件贴装，相当于日均交付5000片以上常规 PCBA。
01005 - 50mm² 元件贴装范围
从01005规格电子元件到50mm² 功率器件，无需切换产线即可满足多品类订单需求。
5000 平方米/ PCB加工产能
覆盖 50mm×50mm~600mm×600mm 板尺寸，日均可产 300mm×200mm 常规 PCB 约 8.3 万片。
1-20层通孔 / HDI 板加工经验
掌握 20 层高密度互联（HDI）板的叠层设计与焊接工艺，支持盲孔、埋孔等复杂结构。
BGA/QFN/LGA成熟工艺
针对 0.3mm pitch μBGA、无引脚 QFN 等难焊器件，采用 “氮气回流焊 + X-Ray 无损检测” 组合工艺，焊接不良率控制在 0.005% 以下。
1 片-10K 片 订单灵活承接
承接研发阶段 1-10 片的快样订单（支持工程师快速验证方案），也能应对 10K 片以上的批量量产订单。
设备展示
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  • POP工艺
  • 氮气回流焊
  • G9+印刷机
  • 高速贴片机
  • 双AOI 配置
  • SPI
  • X-RAY
  • 首件检测仪
  • 波峰焊
  • 镭雕机





POP工艺

飞达送料：松下 POPFeeder 全自动送料，软件校准吸嘴高度，误差 ±0.01mm，解决人工掉件、虚焊；

锡浆印刷：180μm 膜厚管控，实时测粘度（50Pa・s），10 温区 ±2℃控焊球浸润；

转印装置：定制平台 + 刮刀，双模式切换实现 0.4pitchBGA 转印，适配医疗高端需求。






劲拓JTR-1000D-N氮气回流炉

基板尺寸: L50xW50~L510xW590

贴装精度(Cpkz1): ±30um/芯片(±25um/芯片*6)

元件尺寸(mm): 03015*7*8/0402芯片*7~L6xW6xT3

编带宽: 8/12/16/24/32/44/56mm

数量: 16台






GKG印刷机G9+

印刷精度: ±0.018mm

重复精度: ±0.008mm

印刷周期: <7.5s

网框尺寸：370x370mm-737x737mm

数量: 8台






松下贴片机D3A+TT2

基板尺寸: L50xW50~L510xW590

贴装精度(Cpkz1): ±30pm/芯片(±25um/芯片*6)

元件尺寸(mm): 03015*7*8/0402芯*7~L6xW6xT3

编带宽: 8/12/16/24/32/44/56mm

数量: 16台






明锐智能AOI-A1000

回流炉后:缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、错误标识、无焊锡、少焊锡、多焊锡、元件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲、XY0偏移量数据输出、通孔、无引脚等

适用制程:回流炉后/波峰焊炉后、回流炉前、锡膏印刷后(有铅、无铅均适用)

基板尺寸:50x50 mm~520x480 mm

基板厚度:0.3 mm~4 mm

基板上下净高:上方:≤40 mm;下方:≤40mm

数量:8台







思泰克SPI 8080D

检测项目:体积，面积，高度，XY偏移，形状检测不良类型:漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良

最小检测元件: 0402(英)精度:XY方向 10um;高度=0.37um重复性精度:高度1um(4sigma);面积/体积1%(4sigma)

900x650mm检测面积(一段式，自动检测)

数量: 4台






X-RAY日联AX7900

  • 可快速定位实物图像可对BGA、QFN等封装电子元件进行气泡自动测量

  • 支持单点及矩阵式添加，快速生成工程,结果可图示化

  • 支持检测工艺信息实时显示

  • 支持距离、角度、直径、多边开等几何测量






首件检测仪-PIT-500

  • 专业高清面阵CMOS扫描仪，支持更大PCBA尺寸。兼容行业通用电桥及PTI自有硬件，给降低成本多一种选择。

  • 90%光学检测直通率

  • 15个元件/秒AO1光学检测效率0.1%电桥测试精度

  • 1300DPI扫描清晰度






日东波峰焊

基板尺寸: W50~350mm

传输速度: 500-1800mm/Min

传送角度: 4-7度

波峰高度: Approx.12mm

数量: 3台


   




耐恩激光镭雕机

  • 精细打标

  • 激光器采用一体化整体结构，无光学污染与功率耦全损失，空气令却，具有高效率，长寿命和少维护

  • 电工电器、电子通讯、汽摩配件、精密五金、礼品饰品、 眼镜钟表、仪器仪表和卫浴洁具等行业







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