质量认证
全维度合规认证,覆盖多领域生产需求
我们深知,卓越的质量与可靠的管理体系是PCBA制造的核心。公司始终遵循国际最高标准,建立了全面、严谨的质量、环境与职业健康安全管理体系。我们所获得的每一项认证,都是对客户承诺的坚实保障,确保从设计到生产的每一个环节都尽善尽美。
国家级科技型中小企业
广东省创新型中小企业
IATF 16949 汽车质量管理体系认证
ISO 13485 医疗器械质量管理体系认证
ISO 9001 质量管理体系认证
ISO 14001 环境管理体系认证
ISO 45001 职业健康安全管理体系认证
质量管控体系
全流程质量控制系统:不放过任何一个细节
质量是制造出来的,更是管理出来的。我们构建了从物料到成品的闭环质量堡垒。
  • 来料IQC
  • 过程IPQC
  • 最终FQC/OQC
我们致力于从源头杜绝质量问题,确保投入生产的每一颗物料都符合规格要求。

供应商品质保证

建立严格的合格供应商名录(AVL),并定期进行QSA(体系审核)与QPA(过程审核),从源头保障物料品质

来料检验标准

依据器件规格书、国际标准及客户特殊要求,制定详尽的检验指导书,涵盖外观、尺寸、电气性能及可靠性指标。

多元化检测手段

  外观检测:对元器件、PCB的标记、氧化、损伤等进行目视或AOI检查。

  可焊性测试:定期抽样进行可焊性试验,预防批量焊接不良。

  电气测试:使用LCR表、万用表等对阻容感等元件的关键参数进行测量。

  X-Ray检测:对BGA、QFN等隐藏焊球器件进行内部结构分析。

不合格品处理:对不合格品进行清晰标识、隔离,并启动异常处理流程,督促供应商进行根本原因分析与改进。
我们通过标准化的作业和持续的监控,确保每一块PCBA在制造过程中都处于受控状态。

人员资质管理

实行严格的“上岗证”制度,所有操作员与质检员必须通过理论与实操考核,确保其具备胜任岗位的必要技能。

作业标准化监督

所有生产步骤均须遵循SOP(标准作业程序)、SIP(标准检验程序)及工艺文件要求,巡检员每日核查执行的符合性。

设备与工具管控

对贴片机、回流焊炉、AOI、SPI等关键生产设备进行上岗前参数校准与状态点检,并对烙铁、电批等操作工具进行定期校验与统一管理,确保其精度与稳定性,从根本上防止因设备或工具问题导致的产品损伤。

工艺参数监控

实时监控回流焊炉温曲线、波峰焊工艺参数等,确保其始终工作在工艺窗口内,并保存记录以供追溯。

首件确认机制

每班次或换线生产的第一片板必须进行全面的首件检验,确认合格后方可批量生产。

过程巡检制度

质检员按既定频次对各工序进行巡检,涵盖锡膏印刷、元件贴装、回流焊接、插件波峰焊等关键工位,及时发现并纠正偏差。

产品在包装出货前,需通过最终检验的严格审核,确保交付零缺陷。
FQC - 最终产品检验

  在线测试:通过ICT精密验证电路连接,检测短路、开路等基础缺陷。

  功能测试:模拟真实工作环境,确保整机100%符合设计规范。

  环境应力筛选:在标准环境下进行长时间老化测试,提升产品长期可靠性。

  外观检验:依据行业标准进行最终方案审核。

FQC - 最终产品检验


  包装与防护:严格检查防静电包装与外箱强度,确保运输安全。





  文件与标签:核对出货报告、合格证等文件,确保信息准确、齐全。





  抽样检验:依据AQL标准对批量产品进行最终抽样验证。





  放行批准:完成所有审核后,正式批准产品放行。




检测设备
  • 工艺与缺陷检测设备
  • 电气性能验证设备
  • 可靠性验证设备
  • 3D SPI
  • 3D AOI
  • X-RAY
  • 首件检测
SPI 锡膏检测仪

工艺与缺陷检测设备


我司可提供 PCBA 全流程工艺验证与缺陷精准筛查的一体化检测服务,具体可执行焊膏检测(SPI)、炉前 / 炉后 3D AOI 检测、X-Ray 无损焊点检测、智能首件检测、FCT 功能验证测试、ICT 在线电路测试、飞针柔性电路测试、BGA/CSP 隐蔽缺陷检测、元件偏移 / 立碑 / 错件筛查及焊点空洞率分析等。


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SPI锡膏检测仪



采用3D激光扫描,对焊前锡膏的厚度、面积、体积进行微米级精准测量。从源头杜绝少锡、多锡、偏移等焊接缺陷,是保障回流焊品质的首要防线



工艺与缺陷检测设备


我司可提供 PCBA 全流程工艺验证与缺陷精准筛查的一体化检测服务,具体可执行焊膏检测(SPI)、炉前 / 炉后 3D AOI 检测、X-Ray 无损焊点检测、智能首件检测、FCT 功能验证测试、ICT 在线电路测试、飞针柔性电路测试、BGA/CSP 隐蔽缺陷检测、元件偏移 / 立碑 / 错件筛查及焊点空洞率分析等。


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3D AOI 自动光学检测仪



基于高精度3D成像与深度学习算法,对回流焊后元器件的缺件、偏移、立碑、极性反、翘脚等复杂缺陷进行高速全检,有效替代易疲劳的人工目检,大幅提升检出率与生产线直通率。


工艺与缺陷检测设备


我司可提供 PCBA 全流程工艺验证与缺陷精准筛查的一体化检测服务,具体可执行焊膏检测(SPI)、炉前 / 炉后 3D AOI 检测、X-Ray 无损焊点检测、智能首件检测、FCT 功能验证测试、ICT 在线电路测试、飞针柔性电路测试、BGA/CSP 隐蔽缺陷检测、元件偏移 / 立碑 / 错件筛查及焊点空洞率分析等。


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X-Ray 无损检测仪



以穿透式成像技术,清晰呈现 BGA/CSP 底部焊点、IC 内部结构,精准检测空洞率、焊球偏移、隐性虚焊等缺陷,全程无损伤元件,适配汽车 / 医疗等高可靠性 PCBA 检测,筑牢隐蔽焊点质量防线。



工艺与缺陷检测设备


我司可提供 PCBA 全流程工艺验证与缺陷精准筛查的一体化检测服务,具体可执行焊膏检测(SPI)、炉前 / 炉后 3D AOI 检测、X-Ray 无损焊点检测、智能首件检测、FCT 功能验证测试、ICT 在线电路测试、飞针柔性电路测试、BGA/CSP 隐蔽缺陷检测、元件偏移 / 立碑 / 错件筛查及焊点空洞率分析等。


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智能首件检测仪



自动抓取首件 PCBA 元件参数,快速比对 BOM 清单与设计图纸,替代人工检测,效率提升 80%+,减少人为误差。数据联动 MES 系统,精准验证量产标准,提前拦截程序 / 物料偏差,筑牢批量生产质量首关。



  • 浪涌 / 过压
  • 耐压检测
  • 绝缘电阻
  • 可编程电源 / 波形发生器

电气性能验证设备


我司可提供覆盖电子电气性能核心场景的全维度测试服务,具体可执行瞬态过压试验、持续过压试验、极性反接试验、开路试验、多线断开试验、短路保护试验、绝缘耐压测试、绝缘阻抗测试、电压缓降和缓升试验、电压瞬时下降试验、复位性能测试及启动特性试验等。


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浪涌 / 过压测试设备



模拟汽车电源系统的瞬态过压(如负载突卸、雷击感应),执行 “瞬态过压试验”“持续过压试验”,验证 PCBA 对电压尖峰的抗干扰能力,是 ISO 16750-2 “电瞬态防护” 测试的核心设备。






电气性能验证设备


我司可提供覆盖电子电气性能核心场景的全维度测试服务,具体可执行瞬态过压试验、持续过压试验、极性反接试验、开路试验、多线断开试验、短路保护试验、绝缘耐压测试、绝缘阻抗测试、电压缓降和缓升试验、电压瞬时下降试验、复位性能测试及启动特性试验等。


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耐压测试仪



施加 1000V 以上高压(如 AC 5000V、DC 6000V),执行 “绝缘耐压试验”,验证 PCBA 线路与地、线路间的绝缘强度,防止高压下击穿短路,是电气安全的基础保障。







电气性能验证设备


我司可提供覆盖电子电气性能核心场景的全维度测试服务,具体可执行瞬态过压试验、持续过压试验、极性反接试验、开路试验、多线断开试验、短路保护试验、绝缘耐压测试、绝缘阻抗测试、电压缓降和缓升试验、电压瞬时下降试验、复位性能测试及启动特性试验等。


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绝缘电阻测试仪



测量高阻态下的漏电流(如 10^9Ω 级别),执行 “绝缘阻抗试验”,判断 PCB 基材、元件封装的绝缘性能是否老化 / 破损,是长期可靠性的关键指标(尤其适配车载高湿、高压工况)




电气性能验证设备


我司可提供覆盖电子电气性能核心场景的全维度测试服务,具体可执行瞬态过压试验、持续过压试验、极性反接试验、开路试验、多线断开试验、短路保护试验、绝缘耐压测试、绝缘阻抗测试、电压缓降和缓升试验、电压瞬时下降试验、复位性能测试及启动特性试验等。


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可编程电源 / 波形发生器



模拟汽车启动时的电压跌落(如从 12V 瞬间降至 6V)、电源缓降 / 缓升(如从 9V 逐步升至 14V),执行 “电压瞬时下降”“电压缓降和缓升”“启动特性” 试验,验证 PCBA 在动态电源下的功能稳定性。






  • 高低温试验箱
  • 冷热冲击试验箱
  • 振动试验台
  • 盐雾试验箱

可靠性验证设备


我司可执行 ISO16750 常用的大部分环境类试验,涵盖低温 / 高温存储与运行试验、冷热冲击试验、稳态湿热试验、温度阶梯循环试验、插拔实验、跌落实验、盐雾试验、防水试验(IPX5,IPX6)、化学试剂测试、振动试验等。


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高低温试验箱



可执行低温 / 高温存储与运行试验,模拟 - 40℃(甚至更低)到 150℃(甚至更高)的极端温度工况,验证 PCBA 在冷热极限下的性能稳定性(如元件参数漂移、PCB 基材变形)。




可靠性验证设备


我司可执行 ISO16750 常用的大部分环境类试验,涵盖低温 / 高温存储与运行试验、冷热冲击试验、稳态湿热试验、温度阶梯循环试验、插拔实验、跌落实验、盐雾试验、防水试验(IPX5,IPX6)、化学试剂测试、振动试验等。


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冷热冲击试验箱



实现快速冷热切换(如从 - 40℃瞬间切换至 125℃,温变速率>10℃/min),模拟汽车急冷急热场景(如冬季户外启动、夏季暴晒后降温),考核 PCBA 因热胀冷缩导致的焊点开裂、封装件剥离等风险。








可靠性验证设备


我司可执行 ISO16750 常用的大部分环境类试验,涵盖低温 / 高温存储与运行试验、冷热冲击试验、稳态湿热试验、温度阶梯循环试验、插拔实验、跌落实验、盐雾试验、防水试验(IPX5,IPX6)、化学试剂测试、振动试验等。


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振动试验台



通过正弦 / 随机振动(覆盖 1~2000Hz 频率),模拟汽车行驶中的路面颠簸、发动机振动,验证 PCBA 连接器松动、元件虚焊、结构件脱落等机械可靠性问题,是车载电子 “抗振能力” 的核心验证设备。





可靠性验证设备


我司可执行 ISO16750 常用的大部分环境类试验,涵盖低温 / 高温存储与运行试验、冷热冲击试验、稳态湿热试验、温度阶梯循环试验、插拔实验、跌落实验、盐雾试验、防水试验(IPX5,IPX6)、化学试剂测试、振动试验等。


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盐雾试验箱



生成中性 / 酸性盐雾,模拟沿海、冬季融雪盐雾环境,测试 PCBA 金属引脚、外壳、镀层的耐腐蚀能力,防止长期使用中因腐蚀导致短路、接触不良,保障户外 / 车载场景的长期可靠性。






核心工艺
POP堆叠工艺
实现 2-4 层芯片立体堆叠,精准焊接 0.4mm pitch 引脚,满足高密度、小体积智能设备的功能集成需求。
精密SMT技术
成功量产01005超微型元件、0.3mm pitch μBGA 和 CSP,满足消费电子小型化、高密度化的趋势。
混装工艺技术
精通通孔插件与SMT的混合组装,熟练应用选择性波峰焊,有效保护周围敏感SMD元件,提升焊接质量
复杂PCB组装经验
拥有丰富的高多层板(16L+)、HDI板、刚挠结合板及高频高速板加工经验,理解其独特的工艺要求和材料特性。
氮气回流焊工艺
构建≤30ppm 低氧焊接环境,抑制氧化、提升焊锡润湿性,焊接不良率≤0.005%,适配 01005 元件及汽车 / 医疗电子。
失效分析
生产过程中捷嘉智造有能力进行PCBA失效分析,识别并解决问题,提高PCBA的质量和可靠性。