捷嘉智造科技(苏州)有限公司
苏州PCBA一站式实力厂家

质量认证
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全维度合规认证，覆盖多领域生产需求
我们深知，卓越的质量与可靠的管理体系是PCBA制造的核心。公司始终遵循国际最高标准，建立了全面、严谨的质量、环境与职业健康安全管理体系。我们所获得的每一项认证，都是对客户承诺的坚实保障，确保从设计到生产的每一个环节都尽善尽美。
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国家级科技型中小企业
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广东省创新型中小企业
IATF 16949 汽车质量管理体系认证
ISO 13485 医疗器械质量管理体系认证
ISO 9001 质量管理体系认证
ISO 14001 环境管理体系认证
ISO 45001 职业健康安全管理体系认证
质量管控体系
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全流程质量控制系统：不放过任何一个细节
质量是制造出来的，更是管理出来的。我们构建了从物料到成品的闭环质量堡垒。
  • 来料IQC
  • 过程IPQC
  • 最终FQC/OQC
我们致力于从源头杜绝质量问题，确保投入生产的每一颗物料都符合规格要求。

供应商品质保证

建立严格的合格供应商名录(AVL)，并定期进行QSA（体系审核）与QPA（过程审核），从源头保障物料品质。

来料检验标准

依据器件规格书、国际标准及客户特殊要求，制定详尽的检验指导书，涵盖外观、尺寸、电气性能及可靠性指标。

多元化检测手段

外观检测：对元器件、PCB的标记、氧化、损伤等进行目视或AOI检查。

可焊性测试：定期抽样进行可焊性试验，预防批量焊接不良。

电气测试：使用LCR表、万用表等对阻容感等元件的关键参数进行测量。

X-Ray检测：对BGA、QFN等隐藏焊球器件进行内部结构分析。

不合格品处理：对不合格品进行清晰标识、隔离，并启动异常处理流程，督促供应商进行根本原因分析与改进。
检测设备
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  • 工艺与缺陷检测设备
  • 电气性能验证设备
  • 可靠性验证设备
  • 3D SPI
  • 3D AOI
  • X-RAY
  • 首件检测
SPI 锡膏检测仪

工艺与缺陷检测设备


我司可提供 PCBA 全流程工艺验证与缺陷精准筛查的一体化检测服务，具体可执行焊膏检测（SPI）、炉前 / 炉后 3D AOI 检测、X-Ray 无损焊点检测、智能首件检测、FCT 功能验证测试、ICT 在线电路测试、飞针柔性电路测试、BGA/CSP 隐蔽缺陷检测、元件偏移 / 立碑 / 错件筛查及焊点空洞率分析等。


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SPI锡膏检测仪



采用3D激光扫描，对焊前锡膏的厚度、面积、体积进行微米级精准测量。从源头杜绝少锡、多锡、偏移等焊接缺陷，是保障回流焊品质的首要防线。



核心工艺
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实现 2-4 层芯片立体堆叠，精准焊接 0.4mm pitch 引脚，满足高密度、小体积智能设备的功能集成需求。
POP堆叠工艺
实现 2-4 层芯片立体堆叠，精准焊接 0.4mm pitch 引脚，满足高密度、小体积智能设备的功能集成需求。
成功量产01005超微型元件、0.3mm pitch μBGA 和 CSP，满足消费电子小型化、高密度化的趋势。
精密SMT技术
成功量产01005超微型元件、0.3mm pitch μBGA 和 CSP，满足消费电子小型化、高密度化的趋势。
精通通孔插件与SMT的混合组装，熟练应用选择性波峰焊，有效保护周围敏感SMD元件，提升焊接质量
混装工艺技术
精通通孔插件与SMT的混合组装，熟练应用选择性波峰焊，有效保护周围敏感SMD元件，提升焊接质量
拥有丰富的高多层板（16L+）、HDI板、刚挠结合板及高频高速板加工经验，理解其独特的工艺要求和材料特性。
复杂PCB组装经验
拥有丰富的高多层板（16L+）、HDI板、刚挠结合板及高频高速板加工经验，理解其独特的工艺要求和材料特性。
构建≤30ppm 低氧焊接环境，抑制氧化、提升焊锡润湿性，焊接不良率≤0.005%，适配 01005 元件及汽车 / 医疗电子。
氮气回流焊工艺
构建≤30ppm 低氧焊接环境，抑制氧化、提升焊锡润湿性，焊接不良率≤0.005%，适配 01005 元件及汽车 / 医疗电子。
失效分析
生产过程中捷嘉智造有能力进行PCBA失效分析，识别并解决问题，提高PCBA的质量和可靠性。
  • 材料失效机理分析
    材料失效机理分析
  • 系统失效机理分析
    系统失效机理分析
  • 装联工艺失效激励分析
    装联工艺失效激励分析
  • 元器件失效机理分析
    元器件失效机理分析
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